さて、余りにも長過ぎたので3本目になってしまいましたが。
　前々回「個々の内容は次エントリに持ち越します」と書いたネタ、後編。
　ASUSセールスのセッションと、最後のゲストトークについて。

　◇

　三番目、ASUSのセールス担当によるアピールタイム。

　まずは「少ないけども明確な方向性を打ち出したマザーを取りそろえてます」というラインナップの話は横に置いといて、ASUS製品独自の機能「USB BIOS Flashback」について。
　いやね。この機能の説明を初めてWebで見た時、ホントに思ったんですよ。「これが欲しかった」そして「何で今まで無かった」。

　当方はOCマニアではないのでOCでBIOSを吹っ飛ばすことはまあ無いのだが、困るのがCPUアーキテクチャやリビジョンが変わった時。必要な時に必要なCPUと必要な環境が手元にあると思うなよ・・・というのは、ある程度濃い自作erでは分かるのではないかと。

　そんな中、正に「究極のBIOS復旧機能」なのがコレ。CPU不要、メモリも不要。電源とUSBメモリがあればBIOS強制上書きが出来る。ステキ過ぎる。
　勿論、OCでBIOS吹っ飛ばしたような場合でも復旧出来る。

　仕組み的にはオンボードに載せているシステム管理用のマイコンにBIOS Writerの機能も持たせてみました、というところ。
　濃い自作er以外にもWhiteBoxを出しているSIerには相当ウケると思うんだが、世間の評判はどうなんだろうね。自分的には感涙モノなのだけど。

　そしてこの後は今回の「お土産」、SABERTOOTHシリーズのアピールとか。

　まずは部品にも品質チェックにも良いモノを使っています、という話。品質チェックにサーバ用コンポーネントと同一基準を使っているというのは、サーバ用でもOEM／自社ブランド含めて実績のあるASUSだからといったところか。
　次、セラミックコーティングで表面積を稼いでいるヒートシンクは実際冷えまっせ、というのは「へー」としか。セラミックコーティングと言われるとフライパンしか思い浮かばないのだが、実際効果があるなら面白いですなコレ。

　最後に、オンボードに多数の温度センサを配置してあって、それがWindows上から監視出来ます＆ファン制御と連動出来ますという「TUF Thermal Rader」機能。システム温度の監視が出来れば最適なクーリングも出来るということで、これは中々面白いかと。着想自体はサーバでは当たり前のコンポーネント温度監視辺りからかね。

　とまぁここまで製品のアピールをやって、最後にASUSブランドとしてのセールスアピール。
　「ASUSはTCOを推進しています」

　法人相手にこの話をしても「何を今更」という感じでウケないそうだが、DIY市場に向けてもアピールしています、とのこと。
　とはいってもDIY市場に向かってTCOといってもキーワードとして通じにくいだろうなぁ、と思う正直。余りにもビジネス臭いし。
　ということで、もう少し簡単に言ってしまうのはどうだろう。要するに

　「安物買いの銭失いをする前に、ちょっと高いけど高品質で安心のASUS製品を買ってね。後々のことまで考えたら結局お買い得だから」

　こんな感じ？。
　まあ「安かろう悪かろう」を選べるのも自作の楽しさの一つではあるのだが、そっち方向は現状でも選びたい放題なので（ぉぃ）、ASUSには是非カタい商売を続けていただきたいところ。

　まあこんな感じで、セッションが終わって質疑応答になったので、以前から思っていた件を一つ要望として出させて貰いましたよ。
　それは「説明書にブロックダイアグラムを入れて」ということ。

　昔はASUSも含めて殆どの会社のマニュアルには必ずブロックダイアグラムが載っていたのだが、最近では逆に載せている方が少数派。
　主としてオンボードデバイスやスロットの「ぶら下がり方」を確認するのが目的で、購入前にはこれを見てマザーの選択したり、購入後はどのスロットに拡張カードを挿すか検討するしたり、場合によっては拡張カードの種類や採用チップを検討するのにも必須なのだが。

　＃勿論、購入後にWindows等のOSを入れてしまえば接続方法は調査可能だけど。

　この件についてのセールス担当者の回答がはっちゃけまくっていたのでその部分は飛ばすが、要するに大人の事情ってヤツで意図的に載せてない、今後も載せるのは相当難しいとのこと。なんでこんなことになってしまっているかというと、ユーザが確認したい「オンボードデバイスやスロットのぶら下がり方」そのものがメーカのノウハウとなってしまってるから、だそうな。

　確かに言われてみれば、IntelのメインストリームCPUは直結PCIeが16レーンしか無い、しかも分割は2本のみにも関わらず、何故かオンボードデバイスてんこ盛りなマザーの多いこと。あの帯域のキツさで大量のオンボードデバイスをどうやって振り回すか、についてはノウハウ必要だよね・・・確かに。

　＃普段自分がチェックする範囲とは完全に反対方向なので気づかなかったよ。
　　スループット・コンピューティング信者には広帯域バスは必須でございます。

　勿論要望としては伝えていただけるそうなので、まあそういうユーザの声もあるということだけでも知って貰えれば。

　◇

　最後、TGNのMatsujun氏による酷使PCあるある話。

　そもそもeSportsになんて言っている時点で既にPCは全力でブン回しているのだろうなとしか思えないが、ゲームをプレイしている裏で（動画保存用の）録画して（放送用の）エンコード回して・・・なんてのはもう完全に「酷使」の状態。
　しかもこの上、LANPartyやったり、或いはスタジオにPCを持ち込んだりするとなると、スポットライトがガンガン当たって温度急上昇、なんて状況にもなっていたりするそうで。

　で、まあ当然といえば当然な気がするが、こんなことやってると大体1年でマシンが不調になるそうで。
　そりゃそうだわなぁ・・・メーカにしても想定外だろそんな状況でブン回されるのは、とか思いつつ。
　「ASUSのセッションの中で（セールス担当者が）『普通のマザーは3年ぐらいで不具合が出始める』とか言っていましたが、正直絶対そんなに持たね～とか思ってます」なんて発言が飛び出して笑いが起こったり。

　そんなゆる～い雰囲気のトークでしたとさ。

　＃つかホントにそんな条件で日常的にPCを振り回しているなら、ASUSは是非TUFマザーを提供して「ホントに丈夫で長持ちします」ってのをフィールド実証して貰えば良いと思った、うん。

　◇

　ま、今回のイベントレポートはこの辺りで。

　「豪華なお土産」でPCを組んでみたレポートについては、また後で。

　このエントリは前回の続き。「個々の内容は次エントリに持ち越します」と書いたネタですよ。
　ということで、テクニカルに濃いところ、がっつり行きましょう。

　◇

　二番目はAMD Japanで普段はOEM（＝PCメーカね）のテクニカルサポートをやっているという方が登場。
　PiledriverがBulldozerに比べてどう改良されたか、という話を中心に、AMDのアーキテクチャの変遷なんかも交えた話をしてくれました。

　まずは軽く、AMDのコアアーキテクチャの変遷について。
　AMDの屋台骨を長く支えたのはK7から始まるアーキテクチャの流れ。K7（Athlon）をベースに64bit拡張とメモコン統合化したのがK8（＝Hammer）（Athlon 64）、それを更にブロック化して各所に改良をかけたのがGreyhound（Athlon X2～Phenom）。ここまでは基本的には「改良」ということで血統が繋がっていたのだが、ここで打ち止め。「革命的」デザイン変更が行われたのがBulldozerアーキテクチャ。

　＃ちなみに世間では良くGrayhoundアーキテクチャを「K10」と呼んでいるが、AMD社内ではK10とは言わないとのこと。
　　一方、BobcatはNexGenのNx686に発端を持つK6アーキテクチャに近い、と。

　Bulldozerの設計上の特徴は電力効率とダイ面積使用効率を追求し、使用率の低いユニットを2コアで共有すること。
　・・・まあその初代実装であるZambeziについては（以下略。

　で、Zambeziをベースに細かい改良を積み重ね、IPCで10％改善という数字をたたき出したのがPiledriver。
　この「細かな改良」は具体的に何なのか、という話が本題ですよ。
　さすがにここで全部は書けないが、通しで聞いての正直な感想は「思ったより小規模だな」といったところ。「アンコア」部分（メモコン等）については全く変更ないし。
　だからこそAMDとしては異例の速度でZambeziからPiledriverへ移行出来たのだろうが、逆に言うとこれだけで10％もIPCが改善されるとは、Zambeziって・・・。

　＃同一アーキテクチャで実IPC 10％改善ってかなり凄いことなのですよ。

　◇

　そして一通りの話の後に、質問コーナー。
　ここぞとばかり訊いてみました、はい。

　Ｑ：ボトルネックになっている命令デコーダについてZambeziから改良されているのか？
　Ａ：追加命令対応のみで速度改善は無い。ボトルネックになっていることは把握しているが、ここに手を入れるとマイナーチェンジでは済まないので今回は見送っている。

　AMDの答えはSteamroller（＝次世代Bulldozer）でデコーダを演算コア毎に分離するということ、な模様。

　Ｑ：PiledriverコアはOCでの性能伸びが非常にリニアで、当初の設計ターゲット周波数は現行製品より高いと思われるが、ボトルネックはプロセスか。
　Ａ：その通り。

　結局、GF 32n SOIではこの辺りが限界で、GFもAMDも苦労しているらしい。
　OCで性能がリニアに伸びるということはクロックを上げても足を引っ張る部分が内部に無いということで、これはアーキテクチャとしては非常に優秀だということなのだが、高クロックで回すと加速度的に消費電力が上がる特性のプロセスに実装されると（以下略。
　この辺りはAMDも相当シリアスに考えているようなので・・・まあ色々とウワサも出てくるんですな。

　Ｑ：これだけの処理性能だとメモリがボトルネックになる場面が少なくないと思われるが。
　Ａ：本音を言うと帯域はもっと欲しいが、チャンネル数を増やすのはコスト的に無理なのでハイクロックへ引っ張ってる。ハイクロックメモリの規格策定のためにパートナー企業との協力やJEDECへの積極的な働きかけ等を行っている。

　Ｑ：DDR4への移行は。
　Ａ：トレンドに遅れることはない、状況次第では他社に先駆ける。

　メモリ周りの話。本音はやっぱり帯域欲しいそうです。
　そしてDDR4の話で「先駆ける」というのは、現在のTrinityで既にメモリ帯域が限界になっていることを念頭に置いているのかな、と。ソケットFM3？ではDDR4なんて話が見えてくるのかも。

　◇

　とまあこんな感じで、とっても濃ゆい時間は終了。

　あと、ちょっと面白い話を一つ。

　前回ネタにしたTrinityの省電力管理が非常に優秀だという件。
　これは「省電力はモバイル用CPUの生命線」ということで、AMD Japanの技術スタッフの頑張り分が相当入ってるそうな。
　成る程、Trinityが神経質と言ってもいいぐらい細かく電力管理していた裏には、日本人の芸の細かさというかコダワリというか、そういうものが入っていたのね。

　◇

　・・・って、ここまで長くなってしまったので、ASUSのセールスセッションとゲストトークについては次項目へ。