Intelの意地汚さがここまで露骨に出るとは、「Meltdown」はIntelにとって余程ヤバいものらしい。

 新年あけまして・・いきなり「Spectre」「Meltdown」脆弱性ネタで大騒ぎから始まったPC業界。何だかなぁ。

 いやね、Intelがアレなのは事実なのだが、普段なら「見掛けは」スマートに済ませるんですよ。実体は兎も角として。
 ところが今回は今まで見たことない程余りにも露骨に「オレだけじゃない」「(パッチ当てても)そんなに遅くならない」と言い訳しまくっているワケで。海外の辛口系メディアには早速ネタにされまくっているが、そこまで言い続けるということは実際には余程ヤバいんだろうなぁ~、と。

 ♯日本のPC業界は何故か病的にIntel信者が多いのでね・・・海外と日本のこの情報密度の違いよ。
  あ、ちなみに。少し前のEPYCをボロクソに言ってるスライドも(当時は)前代未聞・異例且つ中身がほぼ中傷というアレさで海外のtech系サイトの一部ではネタとして話題になったが、結局広がらなかったわね・・・中身が重箱の隅過ぎでしょアレ。

 ただでさえ、昨年末には「10nmプロセスが全然アカンのです」と自ら告白したも同然の14nmプロセスCPUコードネームの追加があったばかり。以前ネタにしたように、湯水のように現ナマを流し込むことで最先端プロセスをいち早く安定させてきたIntelをして、10nmが安定しないというのは・・・いよいよ「微細化の限界」ってヤツですな。

 あ、一部に「コストが合わないだけだ」という言い方をする人が居るんですが、半導体製造プロセスをある程度知っている人間から見ると「コストが合わない」=「プロセス開発失敗」なワケですよ。
 何故って、半導体の製造プロセスを設計する場合、一定の期間に一定のイールド(算出率・良品率)が取れることを前提にコスト構造を組み立てて「元が取れる」世界観を組み立てるんですわ。なのに「コストが合わない」=「生産した製品が想定した品質に届かない」=「作っても損しかしない」って、これ世間では「失敗」と言いますわね。
 で、Intelの場合は今まで製品をクソ高く売ることが出来たので、原価も他のファウンダリ(「ファウン『ド』リ」表記の方が一般的らしい)と比べて高く設定出来たワケですよ。そのIntelをして10nmが量産開始出来ないというのだから・・・どんだけハードル高いんだよと。

 ♯この「元が取れる」とこが見えなくてプロセス開発中止、なんてこと自体は最近では世界中のファウンダリでそう珍しいことではないんですが、昔は結構珍しかった。このこと自体開発コストが上がっていることの一つの証明ですな。

 まぁそんなこんなでIntelにとっては波乱の幕開けとなった今年。
 AMDやARMにとっては棚ぼたなのだが、皆様御存知の通りこういうチャンスをロクに活かせないのがAMDという会社だし、ARMはさすがに棚ぼたを受け止められるだけの器が未だ無い状態なので、結局Intelの絶対王政が変わることもないんでしょうな、としか。

 ♯自分はAMD派だが、AMDの商売センスの無さは伝統芸だということはきちっと認識してまっせ、えぇ。

 まぁ取り敢えず、現時点で技術的な脆弱性そのものの情報はほぼ出てきているように見えるので、後は影響範囲がどこまで広がるか観察してみましょうか、というとこですな。
 現時点の情報だと、クライアントPC系OSやアプリのようにパッチ当て易い範囲では影響は収まっていなさそうだし。

 もう一つ、これからパッチが全世界にバラ撒かれるそうなので各所から悲鳴が上がってくる様子も見てみることにしましょう。
 Linuxカーネルにパッチ当てるとWorkloadによってはパフォーマンス3割ダウンとか相当酷いことになるらしいし、既にAmazonではパッチ済みLinuxが稼働していてパッチ以前に比べてCPU負荷がガン上がりしてるとAWSの中の人が言っているし。

 あと・・・これ集団訴訟来るかね?
 主要な影響はサーバーと言いつつコンシューマーに影響が皆無というワケではない筈なので、その辺りを考えるとあの訴訟大国ならやりかねんな、と。

 とまぁこんな感じで、本日はここまで。

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KabyLake-Gは兎も角、Raja Koduriの移籍は正直アカン・・・。

 KavyLake-Gの話の舌の根の乾かぬ内にこんなネタが出て来るなんて。
 うわぁ・・・Radeon大丈夫か?

 いやね、Raja Koduri氏は最近のRadeonの方向性というかそこら辺をがっつり引っ張て来た人物で、Radeonの良いトコも悪いトコも知り尽くしていると言っていい。
 つまり、Intelからしてみれば相当「いい買い物」。

 実際問題として、Intelが直近でAMDのIPを捨てられるとは思えないので、数年はAMDからVGAコアを購入し続けることになる筈。そして、個人的にはIntelは「VGAコア」はもう暫く買い続けることになると思っている。
 それは何故かというと、Intelが開発したいのは「VGAコア」ではなく「GPUのアーキテクチャを持つアクセラレータ」だと見ているので。具体的には機械学習等の並列演算に使うモノで、Xeon Phiの後継になるもの。まずはそちらの開発に全力を挙げて、余力でアーキテクチャを流用したVGAを作る、ぐらいの優先順位だと思っているので、VGAとしての製品が出て来るのは遅れるかと。

 もう一つ、VGAコアを製品として成立させるにはソフトウェア=ドライバが必要。御存知の通りこの開発にはカネも期間もかかり、Intelは兎に角ドライバの品質がアレというのか定番のお約束。NICのようなEnterpriseもの以外、Intelははっきり言って真面目にドライバを開発していない。そんな状態で、VGAコア用の「取り敢えずまともに動く」ドライバを開発するのにはそれなりに時間がかかるだろうと。

 ♯では何故PCのチップセットドライバが安定しているのかって?アレ実際はサーバのチップセットドライバと共通だからでっせ。

 そうなると、今はNVIDIAが天下を謳歌している機械学習分野に数年後にはIntelが本気で勝負を挑む・・・って、そうなったら機械学習分野におけるAMDの居場所なんて残りそうもなく。
 VGAとしてのGPUの出荷量なんてこれから減っていく一方なのだから、黙っていたらGPUの出荷量は先細りになるしかない。そうならない為には頑張ってGPGPUの方向性を伸ばしていくしかないのだが、一過性の暗号通貨マイニング需要でウハウハ言ってる今のAMDに、そういうことを真面目に考えるだけの頭脳は残っているのかしらん。

 ♯一過性ブームでウハウハ言っている間に、陰でこっそり力を溜めていたライバルにさくっと潰される、ってAMDのお約束の展開なので。

 ・・・いやね、少しは上向いてきたかと思ったRadeonの将来がまたしても方向性不明の大迷走になりかねない状態でっせ。
 いやホント、勘弁して・・・。

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祝:Radeon Express復活・・・ではないが、KabyLake-GがIntelだけでなくAMDにもメリット大、な話。

 いやぁ、ついに来ましたKabyLake-G。この細長いパッケージ、どう考えたって新MacBook&新Mac mini向けだろ・・・という話は兎も角。
 このMCM、ビジネス的に考えると実はIntel的にもAMD的にも実に理にかなっている、メリット大の話。一昔前のIntelだったら絶対に実現しなかっただろうが、市場の変化がIntelにこんなモノを作らせたワケですが、本日はそんな話でもしてみますか。

 ◇

 まず、こんな製品を作らせた「市場の変化」とは。一言で言うとNVIDIAが強くなり過ぎた、ことですな。
 特にHPC等の「美味しい」市場は現在NVIDIA一強とも言える状況で、IntelとしてはこのところRyzenで何とか死に損なったAMDなんかより、よっぽど「ウザったい」状況なんですわ。

 そんなIntelがこのタイミングでこのチップを投入した、Intel側の最大のメリットは。
 ひたすらショボいと言われ続けたIntel IGP以外の選択肢を提供出来ること。

 どう考えても1st Userは次期MacBook&次期Mac Mini。どちらも既にIntel IGPでは遅過ぎて以下略なので、普通なら外部GPUを追加するしかない。ところが、KabyLake-Gなら外部GPUを使わず、よりコンパクトで性能も出せる。必要に応じてGPUクロックを制限したりコア無効化したりHBM2メモリを増減したりすればいくつもグレードを作ることも出来る。

 あ、外部GPUより性能が出せるというのはこのチップがGPU専用メモリとして広帯域のHBM2を搭載しているから。ある程度性能の出るGPUにとっては現在のGDDRは明らかに「遅過ぎる」メモリで、メインメモリの共有なんて性能面だけ考えたら以ての外。
 一方でHBMは未だ出始めのニッチ品で、広帯域故にピン数が多く配線も伸ばせないため非常に扱いづらく、実際に使うにはMCMにするしかない。だがやたらピン数の多いMCMも未だ成熟技術とは言えない状態で、現にAMDはHBMを搭載したFijiで性能は悪くないものの商売的には大失敗している。
 そんな中、HBM2の高コストやパッケージングの難しさを覚悟しつつもIntelがHBM2をMCMで敢えて搭載してきたのは、どう考えてもVEGAの性能を活かしきるため。
 逆に言うと、仮に同じMobile VEGAのチップを搭載しても普通に基板実装可能なGDDRメモリだったら性能では追いつけない訳で、MXMやロジックボード直付けよりも確実に速いということになる。

 ◇

 一方で、AMDにもがっつりメリットはありますよ。
 最大のメリットは、単純にVEGAの出荷数が稼げること。

 物理コアの提供ということは単に完成品の提供なので技術が盗られる心配もなく、たまたま偶然大口のカスタムチップの注文元がIntelだったというだけの話。商売繁盛、何の問題もありません。
 AMDも当然Mobile VEGAを自社製品化するだろうが、その性能が仮に前評判通りだったとしても定評(否定的意図)ある販売力のおかげで出荷量は毎度お察しの通りになる未来しか見えない。だしたら、IntelにKabyLake-Gでセット売りして貰った方が数出るだろ、と。

 そして更に重要なポイントは、KabyLake-GがMobile Ryzenの直接競合とならないこと。
 これ世間ではあまり注目されていないようだが、Intelに「セミカスタムGPU」を供給するという今回のビジネス上の決定の際にはかなり重要視されていた筈。

 というのは、KabyLake-GがターゲットにするのはMobile Ryzenより性能的にも消費電力的にも1ランク上。Mobile RyzenのGPU性能がいくら優れているとはいえHBM2を占有可能な単品VEGAに敵うワケがなく、逆に消費電力ではMobile Ryzenに勝る(下回る)ワケがない。
 つまり、Mobile Ryzenの対抗品はあくまでも(Chips&Technologyの血統の)intel IGPが入った単なるKabyLakeなワケですな。KabyLake-Gに直接対応するレンジにはAMDの実製品どころかロードマップすら無いワケですよ、現状では。

 ♯敢えて捻り出すならMobile Ryzen+Mobile VEGA(with HBM2)となるだろうが、こんな組み合わせの製品なんて世界中のOEMの何処探しても企画検討すらしてくれないでしょう、少なくとも現状では。
 ・・・というかそもそも、Mobile VEGA(with HBM2)ってブツ自体出るのかしら。普通に考えてクソ高いだろうし。

 ◇

 以上のように、この製品が売れることはIntelにもAMDにもメリット大なのだが、最後にキーになるのは、このチップがApple以外にも供給されてるのか、ということ。

 NVIDIA憎しのIntelからすれば、MCM実装やチップ製造に多少コストがかかっても、ドライバ安定性(AMDだとやらかしかねない)やVEGAチップの価格(AMDだと以下略)といった部分で問題さえ出なければ出来るだけ多く出荷したい筈。

 そうして適正価格&潤沢にApple以外にも供給されるとなると、ミッドハイ~なんちゃってハイエンドなノートPCは現在のNVIDIA単品GPU搭載から一気にシフトしてくる筈。
 何故って、恐らくNVIDIA単品GPU搭載品と同程度かそれ以上の性能のものを、より安く作れるだろうから。

 というのも、Intelのことだからロジックボード=プリント基盤自体はKabyLakeでもKabyLake-Gでもどちらでも実装可能なように、CPUソケット(※基板直付けですよ念のため)は互換にしてくる筈なので。
 そうなると、OEMからするとロジックボードデザイン際にCPUの周りに(KabyLake-Gが収まるだけの)空間さえ空けておけば、ロジックボードそのもののバリエーションを増やさずにKabyLake-G搭載品とKabyLake搭載品の両方を作れるようになるんですな。
 勿論、今まででもMXMを使えば単品GPU搭載品と非搭載品で基板を共通化することは出来たし実装例もいくつもあるが、物理的な大きさや追加部品の分を考えると、CPU周りに空間さえ空けておけば良いKabyLake-Gの方が圧倒的に取り回し易く、また価格も下げられる。

 更に、一度このフットプリントをOEMに定着させてしまえば、将来CPUやGPUコアをアップデートすることで例えば「CoffeeLake-G」のようにシリーズ展開も可能になる。
 そうなると、
 ・Intelから見れば継続的に外付け単品GPUを排除し続けられる
 ・AMDからすればIntelがNVIDIAを追い払って自社GPUを代わりに置いてくれる
 というある意味妙ちくりんな共存関係が継続するかも知れない、というのもポイント。

 もし上記のことが現実になれば、現在の単品GPU搭載ノートの市場パワーバランスは確実に変化するだろうから、これは面白いことになりまっせ。

 ♯あ、CoffeeLakeの消費電力と発熱考えたらまぁそう簡単にはノートに来ないですよコレ。

 以上、本日はこんな感じで。

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熱か磁界か、競争って大事だねという話。

 さて、WDが「HAMRはやっぱダメ、ウチはMAMRで行くわ」という発表会をやったかと思ったら、数日後にはSeagateがOfficial Blogで「あちらと違ってウチはHAMRは商品投入目前だよ」とか出てきた、なんてことが起こりまして。
 個人的な感想は「そういうのはサッサと物出してから言えや」なのだが、そいえば最近HDDネタやっていなかったよなぁ、ということで。これは久々にHDDネタやってみますか、というエントリです。SSDネタは前にやったし。

 ◇

 まずは、例の発表会とBlogエントリから読み取れるネタでも。

 一つは、WDはMAMRに本格的に舵を切ったということ。未だWD傘下ではないHGST時代に、HAMRの商品化に向けての懸案は媒体の耐久性だという話を聞いたことがあるのだが、WDというかHGSTは結局この部分を現時点では埋めきれていない、という解釈ですなコレは。
 なので、そもそもの物理現象の発見からして新しく、技術的には最先端いうか、特にヘッド部分については現在進行形で開発&評価中ではあるものの、理論的にはHAMRに比べて媒体へのストレスが少ないので、WDとしては信頼性を確保し易いと踏んだんでしょうな。
 逆に言うと、MAMRに投資すると決めた分、HAMRへの投資は削減・・・というか、実質開発中断したんじゃないかねコレは。WDのofficialなblogを見ていると複数のエントリでHAMRのことに触れているのだが、どれもかなり否定的なんで。開発続けているならここまでボロクソに言わないと思うんだが。

 もう一つは、SeagateはHAMR商品化するしかないトコまで来ているということ。具体的な数字を挙げたりWDが指摘した点にいちいち反論している辺り、ネットスラングを使えば「顔真っ赤にして」という雰囲気満々だが、逆に言うとこういう数字を出しても支障ないというレベルにはモノが仕上がってきているという意味でもある。・・・というか、ここで出てきた「HAMRドライブは4万台以上がテストドライブ中」とか、Seagateが公式で具体的な数字に言及するのって初めてだよね?
 逆に言うと、SeagateはMAMRは基本見送りというスタンスなんでしょうな。現時点ではHAMRとMAMRは同一レベルの記録密度しか実現出来ないと言われていて、仮に媒体へのストレスというHAMR最大の問題に解決の目途が立っているならば、今更MAMRのヘッド開発に投資する意味は正直薄い。
 ・・・とはいえ「年率30%なんて伸び率を取り戻す」なんてのはまぁ相変わらず「デカい口叩いてる」レベルだろうが。

 で、この2社の選択なのだが・・・いやぁ、こう言っちゃナンだけど、会社の色が良く出てますなぁ、としか。
 というのは、現時点では

 ・MAMR=「原理的に低コストに出来る」「記録密度の大幅向上には今一歩」
 ・HAMR=「原理的にコスト高は避けられない」「記録密度の大幅向上に目途がついてる」

 安売りが得意なWD、エンタープライズに強いSeagate、と並べると納得出来るのではないかと。

 ・・・つかね、でもね。どうでもいいんだけどさ。
 いい加減空中戦やってないで現物出せや、どっちとも。

 ◇

 とまぁこんな感じで。そう言いつつでは現在の状況はどうかといいますと。

 まず前提として、よく従来型PMRの限界と言われる「1Tbit/inch2」をプラッタ容量にするとおおよそ2.5インチで750GB、3.5インチで1.5TB。
 一方で、従来型SMRの限界というのも言われていて、これがおおよそ「1.3Tbit/inch2」。これ、2.5インチで1TB、3.5インチで2TB。
 この数字を横目で見ながら、現実に出ている製品を見てみましょうか。

 SeagateはSMR推進に御執心。最近アキバでよく安売り対象になっている2TBプラッタの4TBモデルを皮切りに、メインライン(Barracudaシリーズ)の大容量モデルは全てSMR化するようで、現在の非SMRモデルは生産用部材の在庫が終了次第生産完了する模様。
 ・・・なのだけど、これって要するにもう、従来型SMRの限界値に来ているんですよ。Seagateは従来型の非ヘリウムドライブを出来るだけ引っ張る方針のようなので、コレを6プラッタ詰めた12TBもそのうち出てると思われるが、非ヘリウムではホントにここが限界。つまり、SeagateはもうHAMR製品化待ったなしなんですな。

 ♯最新世代のSMRドライブ、初代SMRと比べてキャッシュの取り回しが物凄く良くなってて、一般人がおウチPCのWin10でライトに使う限りではかなり遜色ないレベルにまで来てるんですよ。これは正直凄い。
 但し、ちょっとヘビーに使うとすぐ息切れするのと、キャッシュの挙動がWin10に最適化されているようで、それ以外だと性能ガクっと落ちるのだけど。

 WDはというと、ヘリウムドライブの大量生産で量産効果を出すことに夢中。その代わりSMRは(HGSTの特定用途向けエンタープライズ品以外では)基本スルー。つまり現時点ではWDはコンシューマー向けのSMR用ヘッダを開発していないということですな。
 一方で8枚プラッタのヘリウムドライブでもPMRだと12TBまでしか実現出来ていないのは、これまた正に従来型PMRの限界に達しているんですな。つまりこちらもMAMR製品化待ったなし。

 最後にオチ的なことになったのが東芝。「従来技術の小手先改良が得意」という体質がまさかここまでとは・・・誰か想像していましたかね、エアで7枚プラッタを実現してくるなんて。ってか、東芝はヘリウム開発が遅れているか、全くやっていないか、どっちなんでしょうな。
 まあ兎に角大きな新技術の導入には保守的とか遅れてるのが東芝なので。その割には2.5インチの高密度プラッタの開発でトップを走っていた時期もあるとかいう辺りも、前述の体質を物語るモノですな。
 とはいえ10TBの7枚プラッタは1プラッタあたり1.43TB、つまりこれももう従来型PMR記録の限界値ギリギリなのです。

 ◇

 以上、取り敢えず現状つらつら書いてみましたが。まとめると。

 「従来型ではもう無理ぽ」
 「次世代では会社によって技術方向が分かれる可能性大」
 「つかその次世代っていい加減さっさとモノ出せや」

 という感じですかね。

 それでは、いつも通りとっちらかった感じで、本日はここまでで。

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突然だけど必要になったので。

3TB以下、7200rpm限定、非SMR限定、512でのLBAサイズを調べてみた。

—————-
東芝 DT01シリーズ(512e)
DT01ACA050 976,773,168
DT01ACA100 1,953,525,168
DT01ACA200 3,907,029,168
DT01ACA300 5,860,533,168

東芝 MD04シリーズ(512e)
全モデル非公開

東芝 MG04シリーズ(512e・512Native両方あり)
全モデル非公開

Seagate Barracudaシリーズ(512e)「Guaranteed Sectors」
ST500DM009 976,773,168
ST1000DM010 1,953,525,168
ST2000DM006 3,907,029,168
ST3000DM008 5,860,533,168

Seagate Barracuda Pro 「Guaranteed Sectors」
ST2000DM009 3,907,029,168 ※512B Native

Seagate IronWolf Pro 「Guaranteed Sectors」
ST2000NE0025 3,907,029,168 ※512B Native

WD・HGST(512e・512Native 両方あり)
全モデル非公開
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こんな感じ。
にしても思ったより数字を出していないブツの多いこと。そしてLBA数がカッチリと固定されているのはこの中では一番の古参、DT01だけという有様・・・あひゃあ。

あ、Seagateは「保証セクタ数」であって、実ディスクのセクタ数が必ずコレとは保証していないのよね・・・まぁ実際は揃っている筈・・・だと思う・・・けど。多ければおトクという発想もあるかかも知れないが、用途によってはセクタ数って完全に揃っていないと困るんですよコレ。具体的にはRAID組む時、或いはRAIDのHDDが故障したので交換する時。
まぁそんなのデスクトップ用HDDで期待するなという言い方もとても正しいとは思うが、Seagateは5年保証のニアラインでも「保証セクタ数」でしか出していない・・・う~ん。

ちなみにWDとHGSTは非公開なので、ラベルに嘘書いていないレベルから逆算すると、最悪3TBは5,859,375,000セクタあれば嘘ではないことになる(3TB=3,000,000,000,000Byte計算で)。

P.S.
記憶が正しければ日立時代のHGSTはデータシートにセクタ数を乗せていたような。
というか、HGST傘下になってデータシート内容がどんどん削られている気が。

とまぁ、本日はここまで。

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