いい加減SSDに新しい物理「形状」は必要だとは思うのだけど。

 さて、東芝「メモリ」=四日市工場(だと思うんだけどなぁ)を巡る混沌の事態は「一応」決着したことになったようだが、勿論こんな事態になった以上WDや他陣営が黙って引き下がっているワケもなく、実態としては「第一章が終わった」程度の状況の昨今ですが。
 このところSSDというかNANDというかフラッシュ関連のネタはあまり取り上げていなかったような気がするので、この辺りでうだうだ書いてみましょうか、というのが本日のエントリですよ。
 例によってだらだら箇条書きのパターンで行きますね、と。

 1◆兎に角値段の下がらないNAND、HDDメーカーにモラトリアムを与えることに。

 つーかね、スマホのフラッシュに持っていかれ過ぎ。おかげでちっとも値段が下がらず、結果としてはSeagateとWDに多いなるモラトリアムをもたらしているという状態。個人的には非常に気に入らん(笑。
 こうやってSeagateもWDもラクしているからHAMRとかの次世代記録方式がちっとも実用化されない、ってか本気で開発していないんだよなぁ、ホント。

 ・・・まぁ冗談はさておいても、データハングリーなエンタープライズ世界では現在の状況が気に入らんという人は決して珍しくない。少し前にGoogleのエンジニアが「HDDの容量単価は一桁高い」とか言っていたが、あれ別に珍しくない、というか多数派意見ですよ。

 2◆勢いの止まった3D NAND、この先はどうする。

 フラッシュの値段が下がらない理由のその2、3D集積の行き詰まり。
 ちょっと前までは32から48だ64だと勢いづいていたのに、その次は72という数字は出たもののその先がさっぱり出てこない。
 そもそも3D NANDの集積率の上昇はプロセスの難易度を上げる=コスト爆上げになるだけでなく、後述するようにTLCを成り立たせるための器の大きさも削ることになるので、現在の技術では商品として成り立たせるためにはここが限界だということなのでしょう。
 逆にいうと一つのブレイクスルーを使い切ってしまったワケで、この先当分は価格爆下げ&密度爆上げの手法は出てこない。つまりこの先も値下がりは当分見込めないということなんですな。ホントこれ厳しい。

 3◆QLC、まさかの商品化なるか?

 ということで、値下げの手段として急浮上してきたのがまさかのQLC。そう、TLC=8段階=3bitを超えて16段階=4bitを扱うという多値セルですな。
 但し・・・容量の代わりに犠牲になるのは例によってセル寿命とエラーレート。そこをどうするかってのが腕の見せ所、って・・・どんどんアレな方向性に走っている気がするんだが。

 ちなみにこのQLC、仮に実現するとなると実は3D NANDの多層化にはブレーキをかける方向に力が働くことに。何故かというと、既にTLCの段階で「3D NANDの奥行(高さ)を使ってセルの体積を大きくしないと使い物にならない」状態になってしまっているので(この辺りは卵と鶏の関係)。細かい話はさておいて(ggれば詳しい話なんていくらでも出てきます)、この「セルの体積」が確保されないとQLCは使い物にならない。
 一方で、QLCが使い物になる品質のセルが作れるなら、TLC向けにはもっと高信頼のものが作れるよね、とか、もっと雑に(=コストを下げて)作ってもTLCとして使い物になるんじゃね・・・という方向性も当然ある。将来的にはeTLCなんて(現在の感覚では)恐ろしいモノが出てくる可能性だって。

 なので、QLCがホントに広がるのか、それともTLCの品質や価格で勝負する方向性になるのか、現時点では不明だが、少なくともQLCの製品化を目指しているメーカーが存在することは確かなので、この先はてさてどうなることやら。

 4◆Optane vs Z-NAND、この先はどうなる。

 この先どうなるか不明といえばこちらもそう、OptaneとZ-NAND。相変わらずどちらも詳細不明なのだが、現在のNANDのレイテンシや寿命の問題というのは半分は構造の問題だが半分は「妥協してきた」面があるので、その妥協を取っ払えば(コストかかるけど)レイテンシとか詰められるよね、という意味ではZ-NANDは何となく分かるというか。

 まぁ取り敢えずボリュームを出さないと価格が下がらない、一方でフツーの「遅い」NANDは相変わらずの爆売れでボリュームがどんどん出ている、この状況では開いていく一方の「価格差」をどう埋めていくかというのは課題ではあるものの、その価格にさえ目をつぶれば「理想の半導体メモリに今一番近い」製品なだけに、この先の展開に注目していきたいところ。
 高性能品が価格故に自滅orニッチ留まりなんてケースはいくらでもあるしね。個人的にはOptaneは当初Intelが煽っていた程の性能は無さそうだし、今の売り方だとSLC&eMLC NANDを超えられないと思うんだが、実際どうなんだろね。

 ・・・ってか、いい加減もっと情報出せや>Intel&Micron&Samsang。

 5◆Intel提案の新形状「Ruler」、BTXの後を追うか。

 タイトルにも書いたけど、エンタープライズSSDにはそろそろ新しい形状が必要だと思うのですよ。
 何故って、現在の2.5’SFFとかは物理的形状に制約の大きかったHDDの時代のものであって、SSDがそれを真似する理由は何もない。一方で、振動に対する配慮は不要になったが発熱に対する配慮が必要になってきていて、実際一部のエンタープライズSSDではケース表面積の半分はフィンの立ったヒートシンク、なんてものも既に存在している。
 それに何より、現在のラックマウントサーバーは正面の縦横の長さには制約が大きいものの、奥行きは(昔より)どんどん伸びてきていて、正面横幅は430mmなのに奥行きは860mmとかいうサーバーだって存在する。当然データセンターのラック自体もそれだけの奥行きがあるので、この物理形状を最大限活用するには現在の2.5インチHDDの形状はとても無駄が多い。

 で・・・そういう理屈を考えると、Intelが提唱している「Ruler」というのは実はとても理にかなっている。正面の面積が小さく奥行きがあるデザインはサーバーに収めた際にとても空間効率が良いし、奥行方向に表面積が稼げるのでこの面をヒートシンクとすればサーバー本体の吸気経路になるので冷却効率も良くなる。
 なのだ、が・・・この「理論と理屈には合っているけど流行らなそう」感、あの幻のフォームファクタ「BTX」を彷彿とさせられてしまったのは自分だけ?

 ◆

 取り敢えず、最近のネタとしたしてはこの辺りですかね。
 個人的には兎に角「値段下がってくれ」としか。

 それでは、本日はこんなところで。

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AMDはいい加減日本法人の営業どうにかしないのか、と。

 またAMDの法則が発動してますわ・・・。

 いやね、THREADRIPPERの国内販売についての一連のゴタゴタ、ある意味とても「AMDらしい」のだが、ホントどうしてあの会社はいつもこういうノリなんだか、と。

 ・良いプロダクトが出来た時は、セールス(販売手法・価格等)が噛み合わず、結局売れない。
 ・プロダクトがイマイチの時はセールスは噛み合うものの、結局売れない。
 ・要するに、いつも売れない。

 いい加減これホントどうにかならんのかね。
 せっかく海外ベンチだけでなく国内ベンチでもいい感じの数字が出始めてきていて、最近のIntelの「つまらなさ」に対抗する良い出来の製品に仕上がっているのに、これじゃ・・・。

 ちなみにソフトによって結構挙動がブレるのは、CPU自体が新しくてソフトウェア側の対応が進んでないことに加えて、結局コレ「2ソケットRyzenが1パック」という構成だということも否定はできない。
 とはいえ、昔からハイエンド触っていてDual Socket構成の癖のある挙動に慣れている人から見れば「こんなの全然大人しい、癖なんてないに等しい」というレベルだと思うのだが。

 ◇

 そしてAMDといえぱもう一つ、Radeon VEGAも未発売だが現物は出てきた模様。
 既に出てきている現物ベンチマークを見ても、プロダクトそのものについては漸く「ミッドレンジより上」というラインで競争できるようになってきたようなのだ、が。

 またしても問題は価格。既に出ている話ではまたしても「強気な価格設定」+「必殺の内外価格差、別名アスク税」で「結局売れない」パターン転落の流れが見え始めているというか。
 特に、最近のAMDはグローバルではGeForce対抗の値段調整を定価下げor実質値下げで頻度高くやっているにも関わらず、国内価格は全く動いていないことが多く、そのことが更に「内外価格差」を助長しているという。
 つかね、下手すると200ドル弱のカードですら海外通販の方が実質安いことがある、って色々間違ってるだろ、と。

 ・・・また「良いプロダクトは、結局売れない」パターン、なのかねぇ。
 AMDは何も考えずにただ海外と同じモノを同じ値段で売るだけで、国内シェアを圧倒的に伸ばすことが出来る筈なのだが。

 とまぁ取り敢えず、本日はこんなところで。

P.S. AMD(Global、日本法人)と国内代理店(特にアスク)との妙ちくりんというか複雑というか歴史があるというか、そういう関係性について自分が知らないワケではないですよ。ただ、いい加減そこ再整理しないとマズいだろうと。あと内外価格差。

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突然だけど必要になったので。

3TB以下、7200rpm限定、非SMR限定、512でのLBAサイズを調べてみた。

—————-
東芝 DT01シリーズ(512e)
DT01ACA050 976,773,168
DT01ACA100 1,953,525,168
DT01ACA200 3,907,029,168
DT01ACA300 5,860,533,168

東芝 MD04シリーズ(512e)
全モデル非公開

東芝 MG04シリーズ(512e・512Native両方あり)
全モデル非公開

Seagate Barracudaシリーズ(512e)「Guaranteed Sectors」
ST500DM009 976,773,168
ST1000DM010 1,953,525,168
ST2000DM006 3,907,029,168
ST3000DM008 5,860,533,168

Seagate Barracuda Pro 「Guaranteed Sectors」
ST2000DM009 3,907,029,168 ※512B Native

Seagate IronWolf Pro 「Guaranteed Sectors」
ST2000NE0025 3,907,029,168 ※512B Native

WD・HGST(512e・512Native 両方あり)
全モデル非公開
—————-

こんな感じ。
にしても思ったより数字を出していないブツの多いこと。そしてLBA数がカッチリと固定されているのはこの中では一番の古参、DT01だけという有様・・・あひゃあ。

あ、Seagateは「保証セクタ数」であって、実ディスクのセクタ数が必ずコレとは保証していないのよね・・・まぁ実際は揃っている筈・・・だと思う・・・けど。多ければおトクという発想もあるかかも知れないが、用途によってはセクタ数って完全に揃っていないと困るんですよコレ。具体的にはRAID組む時、或いはRAIDのHDDが故障したので交換する時。
まぁそんなのデスクトップ用HDDで期待するなという言い方もとても正しいとは思うが、Seagateは5年保証のニアラインでも「保証セクタ数」でしか出していない・・・う~ん。

ちなみにWDとHGSTは非公開なので、ラベルに嘘書いていないレベルから逆算すると、最悪3TBは5,859,375,000セクタあれば嘘ではないことになる(3TB=3,000,000,000,000Byte計算で)。

P.S.
記憶が正しければ日立時代のHGSTはデータシートにセクタ数を乗せていたような。
というか、HGST傘下になってデータシート内容がどんどん削られている気が。

とまぁ、本日はここまで。

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米国デザインのVIA CPUが中国国産の看板を背負っていた話。

 本日のお題は先日見た「やじうまPC Watch」の記事から。

 その記事は「IDT WinChipの血統のVIA CPUは実は新製品が出ていました」というお話で、まぁそれだけならば「あ~」という程度で終わったのだが。
 ふと脳味噌の中で引っかかることがあったので、軽く調べてみたらあらまぁだったというお話。

 ♯当方はNehemiah(C3-1GHz)を自宅サーバにしていた時期もあります、はい。
  ちなみにM/BはAOpen製ののMX36LE-UN。当時は珍しい黒基盤がカッコ良かったんですよ。

 さて、本日何でこんな話を書いたかというと、以前「中国が国産のx86 CPUを開発した」的な話をどっかで見かけた記憶が残っていたので。
 実際問題としてx86 CPUを今更スクラッチで開発するなんてコスパ悪過ぎなのと、本当にスクラッチで開発していたらもっと大ニュースになっている筈なのにちっとも話題になってない→開発してね~な、ということで「まぁリブランドでもしてるんやろ」ぐらいに思っていたのだが。

 なので、記事に出てきた「兆芯」という会社は何じゃらほいと調べてみたところ。
 これ、英語名だとVIA Alliance Semiconductorという名前で、2013年4月に上海で設立されたJV(ジョイントベンチャー)。出資元は台湾VIAとShanghai Alliance Investment Ltd=上海SASAC=上海国務院国有資産監督管理委員会、要するに中国共産党ですわ。
 一方、米国側の関係会社というか母体というか踏み台になったのがVIA Alliance Technologyで、コレは遡ること2年半前、2010年9月に設立されている。

 そして現在、Centaur Technilogyは事実上VIA Alliance Technologyの傘下の模様。
 御存知だと思うので念のため、Centaur Technilogyはアメリカの会社です。

 ・・・ここまできて、もしやと思って「中国の国産x86 CPU」ネタを軽く調べたところ・・・ビンゴ。
 「兆芯から中国国産のx86 CPUが登場した」という文面が、中国語のサイトからガシガシ出てくるんですわ。

 ということで、以上から導き出される結論は。

 懐事情が厳しくなってきたVIAはCentaur Technilogyを「事実上」中国共産党国営企業に譲り渡した。
  ↓
 中国共産党国営企業は米国でデザインされたCPUをいつものノリで「国産x86 CPU」と言っている。

 という、まぁあるあるでしょうな。

 現在のVIAの主要ビジネスは組込向けマザーの供給だが、このビジネスの継続の為にx86の独自CPUを持っている必要性は正直無いし、それどころか自前で半導体チップを開発する必要すらない。実際、VIAのラインナップ見てみるともう半分以上はARM。

 一方で半導体チップの開発やサポートには正直コストがかかる。
 なのでVIAはそこそこ売れていたUSB Audio等も含めて自前のチップ開発を終了してしまった(結構あちこちから買い集めてラインナップ揃えたのにね)。
 ところが、CPUについては中国が欲しいといったので、JVを作って事実上譲り渡した、と。

 ♯恐らく開発費の大部分は中国が出してくれるだろうから、VIAからすると開発済CPUの供給継続と新規開発の成果を低コストで手に入れられる美味しい話だったのでは。

 ちなみにこの兆芯、割と最近35W/8C/2GHzというCPU「C-OctaCore FC-1080」を発表しているのだが、ベンチを見ると数字が何故か「2x VIA Quad Core 2GHz」という謎のボード(ちなみにチップセットはVX11)と誤差程度しか違わない。VIA Quad Coreの最新バージョンはMCMではなく1ダイになっていることと併せて考えると、何だか味わい深い感じですな。

 そしてこのベンチ結果、数字の絶対値を見るとPentium G3420(53W/2C/3.2GHz)とかCore i5-3230M(35W/2C/2.6GHz)と大差ない感じ。
 コア性能1/3かよ、というツッコミが入るだろうが、コアあたりの消費電力はノート向けIvyBridgeと比べても1/4なんですよ。

 つまり電力性能という見方をすると実は結構悪く無いのです、念のため。
 WinChipの伝統は脈々と受け継がれていますな・・・。

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いろいろとおあずけが続くHDD。

 さて、久しぶりにHDDの話でも。
 といっても最近新展開もなく、正直全然面白くないんですが、まぁ定期ネタということで。

 ♯Seagateが10TBをいきなりあの値段で出すとは正直思っていなかった、ぐらいか。

 ということで、最近ではSSDに押されまくって全く面白い展開の無いHDDの、ここ数年の展開見込みを見てみましょうか。
 勿論当方の予想が多分に入っているので、その辺りはご理解下さいな。

 1◆容量単価はもう(暫くは)下がらない

 理由はというと、垂直磁気記録の限界だからです、はい。
 今までの容量単価の低下は、極論言えば物理的な構造をそれ程変えずに詰め込めるデータ量が増えていたことによって実現されていたもの。
 もうこれが限界なんですわ。
 これ以上容量を増やそうとしたら、物量で行くしかないんですよ。つまり原価が下がらない=価格も下がらない。

 後継と目されていた熱アシスト記録については、テストプロダクトとしては完成しているものの、製品として売り物になるレベルに達しているかと言われると、という状況のようで。
 長時間動作時のメカの安定性、加熱冷却を繰り返すことによるプラッタの耐久性、部品のコストとクリアすべき問題は未だ多く、揚げ句には現在のところ垂直磁気記録に比べてそこまで高い記録密度が実現出来ていないという話まで。

 こんな状況なので、仮に熱アシスト記録の製品が出てきたとしてもそう簡単に容量単価が下がることになるとは思えない。

 結果として、当分は容量単価の低下は見込めないということです。

 2◆3.5′ HDDの容量は12TB~15TB程度で一度頭打ちになる 

 これまた理由はというと、またしても垂直磁気記録の限界だからです、はい。
 ヘリウム詰めでプラッタを増やすことに成功して容量を増加させたHDD業界なのだが、もう記録密度は限界。

 とはいえ実際問題として高密度化の要求は強く、それに対するHDD業界の答えは「プラッタを増やす」。
 既に9枚プラッタ量産の方向性は示唆されており、技術的なハードルはほぼクリア済な模様。
 つまり、あとはいつ量産開始するだけの根性があるか。
 恐らく来年には9枚プラッタ品のアナウンスはあるかなぁと個人的には思っているのだが、さてどうなる。

 ♯現在の7枚プラッタですら正直詰め過ぎな気がするので「うへぇ」という気もするが、他に選択肢が無いんだから仕方ない。

 一方で、それ以上のプラッタ枚数はと言われると、現在のところ目途が立っているという話は無い。
 物理的にもいい加減厳しいと思われるので、そう簡単には9枚以上に増えることにはならないと思われる。

 以上を総合すると、9枚プラッタ×1.43TB=12.8TB、SMR使って色々頑張っても15TB、この辺りで「頭打ち」が来るのではないかと。

 この頭打ちを解消出来るのが熱アシスト記録なのだが、前述したように技術開発が遅れている上、なまじ従来型記録の容量が上がってきてしまったので余計ハードルが上がってしまっている。
 結果的に「9枚プラッタ発売後、熱アシストが出るまで」は容量頭打ちになるのでは、と。

 3◆そもそもHDDの将来が怪しくなってきた

 HDDって所詮精密メカなんで、開発費も生産ライン構築費も馬鹿にならんのです。ドカンと投資してコツコツ回収、このビジネスモデルは正直しんどい。
 だから各社が撤退して今残っているのが3社だけという状況なんですわ。

 一方で、SSDの方が予想を上回る速度で密度を上げてきており、既に単純な記録密度ではHDDを上回るところまで来ている。
 勿論フラッシュメモリの方の開発費も生産ライン構築費もバカにならないというか、正直トンでもないカネがかかっているのだが、こちらの方が何しろ量が出るのと、「半導体」という大きな括りの中の製品の一種ということで、相対的に見れば各社の費用持ち分がうまい具合に按分されていて、結果的には潤沢な投資がされている。

 そして今、HDD生き残りの頼みの綱のエンタープライズコールドデータ用途まで、このままSSDの値段が下がればテープ+フラッシュのハイブリッドか、それとも単純にSSDか、みたいな未来が見えてきてしまったんですわ。
 QLCのような多値セルは価格と引換に速度も耐久性も落ちるが、コールドデータ用途なら信頼性さえ確保出来れば他は問題にならず、ストレージとしての信頼性ならメモリチップより上位のレイヤで担保する方法はいくらでもある。更にランダムアクセスでも速度がそこまで落ちないSSDを前提とした重複排除やデータ圧縮技術も日々進歩してきている。これらは全てSSDの容量単価を下げる方向に働いているので。

 勿論、フラッシュに関しても既に記録密度の問題にブチ当たっていて、3D化というのは言うなれば容量拡張の最後の手段。容量無限Upみたいな話はフラッシュ見てても何処にも無い。
 が、いかんせん物理的なサイズが全く違うことと生産量の桁が違うことで、量産効果による価格低下がハンパないことに加え、世間ではデータ記録の需要が減少するどころか拡大する一方。特定のモデルがニーズにハマるかとうかは横に置いといて、全体としてのフラッシュの需要が萎むなんてことは考えにくい。

 こうなってくると、そもそも高いカネかけて高密度なHDDを開発してソレ元が取れるの、という根本的な問いが、いよいよもって現実味を帯びてきてしまったのですよ。
 さて、HDD生産3社はこれからどうしますか、ね。

 ♯熱アシスト記録の製品化が遅れている理由の一つとして「そこまで開発にカネかけてない」なんて話すら出てくるぐらいなので。

 ◆

 以上、こんな感じで。
 自分で書いていても何だかなぁという感じですが、大きく外してはいない筈。

 一昔前には「2020年には3.5’HDDの容量は40TB」なんて話もあったんですが、まぁ無理だろうなぁ、せいぜい半分あれば御の字でないの、というのが個人的な意見です、はい。

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