祝:Radeon Express復活・・・ではないが、KabyLake-GがIntelだけでなくAMDにもメリット大、な話。

 いやぁ、ついに来ましたKabyLake-G。この細長いパッケージ、どう考えたって新MacBook&新Mac mini向けだろ・・・という話は兎も角。
 このMCM、ビジネス的に考えると実はIntel的にもAMD的にも実に理にかなっている、メリット大の話。一昔前のIntelだったら絶対に実現しなかっただろうが、市場の変化がIntelにこんなモノを作らせたワケですが、本日はそんな話でもしてみますか。

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 まず、こんな製品を作らせた「市場の変化」とは。一言で言うとNVIDIAが強くなり過ぎた、ことですな。
 特にHPC等の「美味しい」市場は現在NVIDIA一強とも言える状況で、IntelとしてはこのところRyzenで何とか死に損なったAMDなんかより、よっぽど「ウザったい」状況なんですわ。

 そんなIntelがこのタイミングでこのチップを投入した、Intel側の最大のメリットは。
 ひたすらショボいと言われ続けたIntel IGP以外の選択肢を提供出来ること。

 どう考えても1st Userは次期MacBook&次期Mac Mini。どちらも既にIntel IGPでは遅過ぎて以下略なので、普通なら外部GPUを追加するしかない。ところが、KabyLake-Gなら外部GPUを使わず、よりコンパクトで性能も出せる。必要に応じてGPUクロックを制限したりコア無効化したりHBM2メモリを増減したりすればいくつもグレードを作ることも出来る。

 あ、外部GPUより性能が出せるというのはこのチップがGPU専用メモリとして広帯域のHBM2を搭載しているから。ある程度性能の出るGPUにとっては現在のGDDRは明らかに「遅過ぎる」メモリで、メインメモリの共有なんて性能面だけ考えたら以ての外。
 一方でHBMは未だ出始めのニッチ品で、広帯域故にピン数が多く配線も伸ばせないため非常に扱いづらく、実際に使うにはMCMにするしかない。だがやたらピン数の多いMCMも未だ成熟技術とは言えない状態で、現にAMDはHBMを搭載したFijiで性能は悪くないものの商売的には大失敗している。
 そんな中、HBM2の高コストやパッケージングの難しさを覚悟しつつもIntelがHBM2をMCMで敢えて搭載してきたのは、どう考えてもVEGAの性能を活かしきるため。
 逆に言うと、仮に同じMobile VEGAのチップを搭載しても普通に基板実装可能なGDDRメモリだったら性能では追いつけない訳で、MXMやロジックボード直付けよりも確実に速いということになる。

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 一方で、AMDにもがっつりメリットはありますよ。
 最大のメリットは、単純にVEGAの出荷数が稼げること。

 物理コアの提供ということは単に完成品の提供なので技術が盗られる心配もなく、たまたま偶然大口のカスタムチップの注文元がIntelだったというだけの話。商売繁盛、何の問題もありません。
 AMDも当然Mobile VEGAを自社製品化するだろうが、その性能が仮に前評判通りだったとしても定評(否定的意図)ある販売力のおかげで出荷量は毎度お察しの通りになる未来しか見えない。だしたら、IntelにKabyLake-Gでセット売りして貰った方が数出るだろ、と。

 そして更に重要なポイントは、KabyLake-GがMobile Ryzenの直接競合とならないこと。
 これ世間ではあまり注目されていないようだが、Intelに「セミカスタムGPU」を供給するという今回のビジネス上の決定の際にはかなり重要視されていた筈。

 というのは、KabyLake-GがターゲットにするのはMobile Ryzenより性能的にも消費電力的にも1ランク上。Mobile RyzenのGPU性能がいくら優れているとはいえHBM2を占有可能な単品VEGAに敵うワケがなく、逆に消費電力ではMobile Ryzenに勝る(下回る)ワケがない。
 つまり、Mobile Ryzenの対抗品はあくまでも(Chips&Technologyの血統の)intel IGPが入った単なるKabyLakeなワケですな。KabyLake-Gに直接対応するレンジにはAMDの実製品どころかロードマップすら無いワケですよ、現状では。

 ♯敢えて捻り出すならMobile Ryzen+Mobile VEGA(with HBM2)となるだろうが、こんな組み合わせの製品なんて世界中のOEMの何処探しても企画検討すらしてくれないでしょう、少なくとも現状では。
 ・・・というかそもそも、Mobile VEGA(with HBM2)ってブツ自体出るのかしら。普通に考えてクソ高いだろうし。

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 以上のように、この製品が売れることはIntelにもAMDにもメリット大なのだが、最後にキーになるのは、このチップがApple以外にも供給されてるのか、ということ。

 NVIDIA憎しのIntelからすれば、MCM実装やチップ製造に多少コストがかかっても、ドライバ安定性(AMDだとやらかしかねない)やVEGAチップの価格(AMDだと以下略)といった部分で問題さえ出なければ出来るだけ多く出荷したい筈。

 そうして適正価格&潤沢にApple以外にも供給されるとなると、ミッドハイ~なんちゃってハイエンドなノートPCは現在のNVIDIA単品GPU搭載から一気にシフトしてくる筈。
 何故って、恐らくNVIDIA単品GPU搭載品と同程度かそれ以上の性能のものを、より安く作れるだろうから。

 というのも、Intelのことだからロジックボード=プリント基盤自体はKabyLakeでもKabyLake-Gでもどちらでも実装可能なように、CPUソケット(※基板直付けですよ念のため)は互換にしてくる筈なので。
 そうなると、OEMからするとロジックボードデザイン際にCPUの周りに(KabyLake-Gが収まるだけの)空間さえ空けておけば、ロジックボードそのもののバリエーションを増やさずにKabyLake-G搭載品とKabyLake搭載品の両方を作れるようになるんですな。
 勿論、今まででもMXMを使えば単品GPU搭載品と非搭載品で基板を共通化することは出来たし実装例もいくつもあるが、物理的な大きさや追加部品の分を考えると、CPU周りに空間さえ空けておけば良いKabyLake-Gの方が圧倒的に取り回し易く、また価格も下げられる。

 更に、一度このフットプリントをOEMに定着させてしまえば、将来CPUやGPUコアをアップデートすることで例えば「CoffeeLake-G」のようにシリーズ展開も可能になる。
 そうなると、
 ・Intelから見れば継続的に外付け単品GPUを排除し続けられる
 ・AMDからすればIntelがNVIDIAを追い払って自社GPUを代わりに置いてくれる
 というある意味妙ちくりんな共存関係が継続するかも知れない、というのもポイント。

 もし上記のことが現実になれば、現在の単品GPU搭載ノートの市場パワーバランスは確実に変化するだろうから、これは面白いことになりまっせ。

 ♯あ、CoffeeLakeの消費電力と発熱考えたらまぁそう簡単にはノートに来ないですよコレ。

 以上、本日はこんな感じで。

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