gibsonはOpcodeに続いて結局Cakewalkも潰した。次はTEAC&TASCAMか、その次はOnkyoか。

 ・・・さすがOpcodeを潰した前科持ちはやることが違うわ。

 ということで、やらかしましたよgibson。4年前に買収したCakewalkを潰してしまいますとさ。しかもよりもにもよって30周年記念のこの年に、Black Friday Dealやっているこのタイミングで。
 実は当方のDTMは途中何度かブレそうになりつつも結局ずっとCakewalkで来ていたので、個人的なにもかなり衝撃なんですな。・・・どうしよ・・・。

 ちなみにタイトルの件ですが。
 「Philipsブランドに注力」という言い方だと、個人的に将来が非常に危ぶまれるのがTEAC&TASCAM。TASCAMについては基本的に業務用ブランドなのだが、実態としてはTEACとTASCAMは表裏なのでTEACが吹っ飛ぶ=TASCAMも危ない。
 そして、PhilipsブランドはTEACブランドと競合するし、現実問題として既にTEACブランドは全盛期(=カセットテープ全盛期)と比べると風前の灯火。更にCakewalkは位置づけ的にはTASCAM傘下だったワケでですよ。ほら、不吉でしょ。

 あと、現在gibsonはOnkyoとも資本・業務提携を行っているが、この資本・業務提携が発表されたのも2013年。実はこれ、Cakewalk買収とほぼ同時期なんですな。
 そしてPhilipsブランドはOnkyoとも競合します、はい。・・・この辺りも何か危なっかしさ感じません?勿論Onkyoはただの提携なので吹っ飛ぶことはあり得ないが、現状から何も動きが無いというのも考えにくい。

 ということで、本日は風雲急を告げるこの展開に思わずこんな何の中身もないエントリを書いてしまった次第。
 さてさて、次は何が起こるかね。

P.S.
 Cubaseは国内だとYAMAHAの対応が色んな意味で最悪だった思い出があるのと(実はこれが原因でCubaseに浮気しかけたのに色々無かったことにしてCakewalkに逆戻りしたという過去あり)、無駄に角を丸くしているUIデザインがイマイチ好みじゃないんのよ。
 逆にStudio OneはUIデザインは全然アリなのだが、MIDI打ち込みが多い自分にはアレの「雑な造りのMIDIトラック」は無理っぽい。昔から言われている話ではあるが現在でもロクに改善されていないし。
 ・・・結局、Cubaseに慣れるしかないのかねぇ。今更FL Studioに移行とかは無理だろうし(トラック組立ての考え方が違い過ぎる)、機能的な不満は多分出ないだろうし・・・。

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KabyLake-Gは兎も角、Raja Koduriの移籍は正直アカン・・・。

 KavyLake-Gの話の舌の根の乾かぬ内にこんなネタが出て来るなんて。
 うわぁ・・・Radeon大丈夫か?

 いやね、Raja Koduri氏は最近のRadeonの方向性というかそこら辺をがっつり引っ張て来た人物で、Radeonの良いトコも悪いトコも知り尽くしていると言っていい。
 つまり、Intelからしてみれば相当「いい買い物」。

 実際問題として、Intelが直近でAMDのIPを捨てられるとは思えないので、数年はAMDからVGAコアを購入し続けることになる筈。そして、個人的にはIntelは「VGAコア」はもう暫く買い続けることになると思っている。
 それは何故かというと、Intelが開発したいのは「VGAコア」ではなく「GPUのアーキテクチャを持つアクセラレータ」だと見ているので。具体的には機械学習等の並列演算に使うモノで、Xeon Phiの後継になるもの。まずはそちらの開発に全力を挙げて、余力でアーキテクチャを流用したVGAを作る、ぐらいの優先順位だと思っているので、VGAとしての製品が出て来るのは遅れるかと。

 もう一つ、VGAコアを製品として成立させるにはソフトウェア=ドライバが必要。御存知の通りこの開発にはカネも期間もかかり、Intelは兎に角ドライバの品質がアレというのか定番のお約束。NICのようなEnterpriseもの以外、Intelははっきり言って真面目にドライバを開発していない。そんな状態で、VGAコア用の「取り敢えずまともに動く」ドライバを開発するのにはそれなりに時間がかかるだろうと。

 ♯では何故PCのチップセットドライバが安定しているのかって?アレ実際はサーバのチップセットドライバと共通だからでっせ。

 そうなると、今はNVIDIAが天下を謳歌している機械学習分野に数年後にはIntelが本気で勝負を挑む・・・って、そうなったら機械学習分野におけるAMDの居場所なんて残りそうもなく。
 VGAとしてのGPUの出荷量なんてこれから減っていく一方なのだから、黙っていたらGPUの出荷量は先細りになるしかない。そうならない為には頑張ってGPGPUの方向性を伸ばしていくしかないのだが、一過性の暗号通貨マイニング需要でウハウハ言ってる今のAMDに、そういうことを真面目に考えるだけの頭脳は残っているのかしらん。

 ♯一過性ブームでウハウハ言っている間に、陰でこっそり力を溜めていたライバルにさくっと潰される、ってAMDのお約束の展開なので。

 ・・・いやね、少しは上向いてきたかと思ったRadeonの将来がまたしても方向性不明の大迷走になりかねない状態でっせ。
 いやホント、勘弁して・・・。

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祝:Radeon Express復活・・・ではないが、KabyLake-GがIntelだけでなくAMDにもメリット大、な話。

 いやぁ、ついに来ましたKabyLake-G。この細長いパッケージ、どう考えたって新MacBook&新Mac mini向けだろ・・・という話は兎も角。
 このMCM、ビジネス的に考えると実はIntel的にもAMD的にも実に理にかなっている、メリット大の話。一昔前のIntelだったら絶対に実現しなかっただろうが、市場の変化がIntelにこんなモノを作らせたワケですが、本日はそんな話でもしてみますか。

 ◇

 まず、こんな製品を作らせた「市場の変化」とは。一言で言うとNVIDIAが強くなり過ぎた、ことですな。
 特にHPC等の「美味しい」市場は現在NVIDIA一強とも言える状況で、IntelとしてはこのところRyzenで何とか死に損なったAMDなんかより、よっぽど「ウザったい」状況なんですわ。

 そんなIntelがこのタイミングでこのチップを投入した、Intel側の最大のメリットは。
 ひたすらショボいと言われ続けたIntel IGP以外の選択肢を提供出来ること。

 どう考えても1st Userは次期MacBook&次期Mac Mini。どちらも既にIntel IGPでは遅過ぎて以下略なので、普通なら外部GPUを追加するしかない。ところが、KabyLake-Gなら外部GPUを使わず、よりコンパクトで性能も出せる。必要に応じてGPUクロックを制限したりコア無効化したりHBM2メモリを増減したりすればいくつもグレードを作ることも出来る。

 あ、外部GPUより性能が出せるというのはこのチップがGPU専用メモリとして広帯域のHBM2を搭載しているから。ある程度性能の出るGPUにとっては現在のGDDRは明らかに「遅過ぎる」メモリで、メインメモリの共有なんて性能面だけ考えたら以ての外。
 一方でHBMは未だ出始めのニッチ品で、広帯域故にピン数が多く配線も伸ばせないため非常に扱いづらく、実際に使うにはMCMにするしかない。だがやたらピン数の多いMCMも未だ成熟技術とは言えない状態で、現にAMDはHBMを搭載したFijiで性能は悪くないものの商売的には大失敗している。
 そんな中、HBM2の高コストやパッケージングの難しさを覚悟しつつもIntelがHBM2をMCMで敢えて搭載してきたのは、どう考えてもVEGAの性能を活かしきるため。
 逆に言うと、仮に同じMobile VEGAのチップを搭載しても普通に基板実装可能なGDDRメモリだったら性能では追いつけない訳で、MXMやロジックボード直付けよりも確実に速いということになる。

 ◇

 一方で、AMDにもがっつりメリットはありますよ。
 最大のメリットは、単純にVEGAの出荷数が稼げること。

 物理コアの提供ということは単に完成品の提供なので技術が盗られる心配もなく、たまたま偶然大口のカスタムチップの注文元がIntelだったというだけの話。商売繁盛、何の問題もありません。
 AMDも当然Mobile VEGAを自社製品化するだろうが、その性能が仮に前評判通りだったとしても定評(否定的意図)ある販売力のおかげで出荷量は毎度お察しの通りになる未来しか見えない。だしたら、IntelにKabyLake-Gでセット売りして貰った方が数出るだろ、と。

 そして更に重要なポイントは、KabyLake-GがMobile Ryzenの直接競合とならないこと。
 これ世間ではあまり注目されていないようだが、Intelに「セミカスタムGPU」を供給するという今回のビジネス上の決定の際にはかなり重要視されていた筈。

 というのは、KabyLake-GがターゲットにするのはMobile Ryzenより性能的にも消費電力的にも1ランク上。Mobile RyzenのGPU性能がいくら優れているとはいえHBM2を占有可能な単品VEGAに敵うワケがなく、逆に消費電力ではMobile Ryzenに勝る(下回る)ワケがない。
 つまり、Mobile Ryzenの対抗品はあくまでも(Chips&Technologyの血統の)intel IGPが入った単なるKabyLakeなワケですな。KabyLake-Gに直接対応するレンジにはAMDの実製品どころかロードマップすら無いワケですよ、現状では。

 ♯敢えて捻り出すならMobile Ryzen+Mobile VEGA(with HBM2)となるだろうが、こんな組み合わせの製品なんて世界中のOEMの何処探しても企画検討すらしてくれないでしょう、少なくとも現状では。
 ・・・というかそもそも、Mobile VEGA(with HBM2)ってブツ自体出るのかしら。普通に考えてクソ高いだろうし。

 ◇

 以上のように、この製品が売れることはIntelにもAMDにもメリット大なのだが、最後にキーになるのは、このチップがApple以外にも供給されてるのか、ということ。

 NVIDIA憎しのIntelからすれば、MCM実装やチップ製造に多少コストがかかっても、ドライバ安定性(AMDだとやらかしかねない)やVEGAチップの価格(AMDだと以下略)といった部分で問題さえ出なければ出来るだけ多く出荷したい筈。

 そうして適正価格&潤沢にApple以外にも供給されるとなると、ミッドハイ~なんちゃってハイエンドなノートPCは現在のNVIDIA単品GPU搭載から一気にシフトしてくる筈。
 何故って、恐らくNVIDIA単品GPU搭載品と同程度かそれ以上の性能のものを、より安く作れるだろうから。

 というのも、Intelのことだからロジックボード=プリント基盤自体はKabyLakeでもKabyLake-Gでもどちらでも実装可能なように、CPUソケット(※基板直付けですよ念のため)は互換にしてくる筈なので。
 そうなると、OEMからするとロジックボードデザイン際にCPUの周りに(KabyLake-Gが収まるだけの)空間さえ空けておけば、ロジックボードそのもののバリエーションを増やさずにKabyLake-G搭載品とKabyLake搭載品の両方を作れるようになるんですな。
 勿論、今まででもMXMを使えば単品GPU搭載品と非搭載品で基板を共通化することは出来たし実装例もいくつもあるが、物理的な大きさや追加部品の分を考えると、CPU周りに空間さえ空けておけば良いKabyLake-Gの方が圧倒的に取り回し易く、また価格も下げられる。

 更に、一度このフットプリントをOEMに定着させてしまえば、将来CPUやGPUコアをアップデートすることで例えば「CoffeeLake-G」のようにシリーズ展開も可能になる。
 そうなると、
 ・Intelから見れば継続的に外付け単品GPUを排除し続けられる
 ・AMDからすればIntelがNVIDIAを追い払って自社GPUを代わりに置いてくれる
 というある意味妙ちくりんな共存関係が継続するかも知れない、というのもポイント。

 もし上記のことが現実になれば、現在の単品GPU搭載ノートの市場パワーバランスは確実に変化するだろうから、これは面白いことになりまっせ。

 ♯あ、CoffeeLakeの消費電力と発熱考えたらまぁそう簡単にはノートに来ないですよコレ。

 以上、本日はこんな感じで。

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熱か磁界か、競争って大事だねという話。

 さて、WDが「HAMRはやっぱダメ、ウチはMAMRで行くわ」という発表会をやったかと思ったら、数日後にはSeagateがOfficial Blogで「あちらと違ってウチはHAMRは商品投入目前だよ」とか出てきた、なんてことが起こりまして。
 個人的な感想は「そういうのはサッサと物出してから言えや」なのだが、そいえば最近HDDネタやっていなかったよなぁ、ということで。これは久々にHDDネタやってみますか、というエントリです。SSDネタは前にやったし。

 ◇

 まずは、例の発表会とBlogエントリから読み取れるネタでも。

 一つは、WDはMAMRに本格的に舵を切ったということ。未だWD傘下ではないHGST時代に、HAMRの商品化に向けての懸案は媒体の耐久性だという話を聞いたことがあるのだが、WDというかHGSTは結局この部分を現時点では埋めきれていない、という解釈ですなコレは。
 なので、そもそもの物理現象の発見からして新しく、技術的には最先端いうか、特にヘッド部分については現在進行形で開発&評価中ではあるものの、理論的にはHAMRに比べて媒体へのストレスが少ないので、WDとしては信頼性を確保し易いと踏んだんでしょうな。
 逆に言うと、MAMRに投資すると決めた分、HAMRへの投資は削減・・・というか、実質開発中断したんじゃないかねコレは。WDのofficialなblogを見ていると複数のエントリでHAMRのことに触れているのだが、どれもかなり否定的なんで。開発続けているならここまでボロクソに言わないと思うんだが。

 もう一つは、SeagateはHAMR商品化するしかないトコまで来ているということ。具体的な数字を挙げたりWDが指摘した点にいちいち反論している辺り、ネットスラングを使えば「顔真っ赤にして」という雰囲気満々だが、逆に言うとこういう数字を出しても支障ないというレベルにはモノが仕上がってきているという意味でもある。・・・というか、ここで出てきた「HAMRドライブは4万台以上がテストドライブ中」とか、Seagateが公式で具体的な数字に言及するのって初めてだよね?
 逆に言うと、SeagateはMAMRは基本見送りというスタンスなんでしょうな。現時点ではHAMRとMAMRは同一レベルの記録密度しか実現出来ないと言われていて、仮に媒体へのストレスというHAMR最大の問題に解決の目途が立っているならば、今更MAMRのヘッド開発に投資する意味は正直薄い。
 ・・・とはいえ「年率30%なんて伸び率を取り戻す」なんてのはまぁ相変わらず「デカい口叩いてる」レベルだろうが。

 で、この2社の選択なのだが・・・いやぁ、こう言っちゃナンだけど、会社の色が良く出てますなぁ、としか。
 というのは、現時点では

 ・MAMR=「原理的に低コストに出来る」「記録密度の大幅向上には今一歩」
 ・HAMR=「原理的にコスト高は避けられない」「記録密度の大幅向上に目途がついてる」

 安売りが得意なWD、エンタープライズに強いSeagate、と並べると納得出来るのではないかと。

 ・・・つかね、でもね。どうでもいいんだけどさ。
 いい加減空中戦やってないで現物出せや、どっちとも。

 ◇

 とまぁこんな感じで。そう言いつつでは現在の状況はどうかといいますと。

 まず前提として、よく従来型PMRの限界と言われる「1Tbit/inch2」をプラッタ容量にするとおおよそ2.5インチで750GB、3.5インチで1.5TB。
 一方で、従来型SMRの限界というのも言われていて、これがおおよそ「1.3Tbit/inch2」。これ、2.5インチで1TB、3.5インチで2TB。
 この数字を横目で見ながら、現実に出ている製品を見てみましょうか。

 SeagateはSMR推進に御執心。最近アキバでよく安売り対象になっている2TBプラッタの4TBモデルを皮切りに、メインライン(Barracudaシリーズ)の大容量モデルは全てSMR化するようで、現在の非SMRモデルは生産用部材の在庫が終了次第生産完了する模様。
 ・・・なのだけど、これって要するにもう、従来型SMRの限界値に来ているんですよ。Seagateは従来型の非ヘリウムドライブを出来るだけ引っ張る方針のようなので、コレを6プラッタ詰めた12TBもそのうち出てると思われるが、非ヘリウムではホントにここが限界。つまり、SeagateはもうHAMR製品化待ったなしなんですな。

 ♯最新世代のSMRドライブ、初代SMRと比べてキャッシュの取り回しが物凄く良くなってて、一般人がおウチPCのWin10でライトに使う限りではかなり遜色ないレベルにまで来てるんですよ。これは正直凄い。
 但し、ちょっとヘビーに使うとすぐ息切れするのと、キャッシュの挙動がWin10に最適化されているようで、それ以外だと性能ガクっと落ちるのだけど。

 WDはというと、ヘリウムドライブの大量生産で量産効果を出すことに夢中。その代わりSMRは(HGSTの特定用途向けエンタープライズ品以外では)基本スルー。つまり現時点ではWDはコンシューマー向けのSMR用ヘッダを開発していないということですな。
 一方で8枚プラッタのヘリウムドライブでもPMRだと12TBまでしか実現出来ていないのは、これまた正に従来型PMRの限界に達しているんですな。つまりこちらもMAMR製品化待ったなし。

 最後にオチ的なことになったのが東芝。「従来技術の小手先改良が得意」という体質がまさかここまでとは・・・誰か想像していましたかね、エアで7枚プラッタを実現してくるなんて。ってか、東芝はヘリウム開発が遅れているか、全くやっていないか、どっちなんでしょうな。
 まあ兎に角大きな新技術の導入には保守的とか遅れてるのが東芝なので。その割には2.5インチの高密度プラッタの開発でトップを走っていた時期もあるとかいう辺りも、前述の体質を物語るモノですな。
 とはいえ10TBの7枚プラッタは1プラッタあたり1.43TB、つまりこれももう従来型PMR記録の限界値ギリギリなのです。

 ◇

 以上、取り敢えず現状つらつら書いてみましたが。まとめると。

 「従来型ではもう無理ぽ」
 「次世代では会社によって技術方向が分かれる可能性大」
 「つかその次世代っていい加減さっさとモノ出せや」

 という感じですかね。

 それでは、いつも通りとっちらかった感じで、本日はここまでで。

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いい加減SSDに新しい物理「形状」は必要だとは思うのだけど。

 さて、東芝「メモリ」=四日市工場(だと思うんだけどなぁ)を巡る混沌の事態は「一応」決着したことになったようだが、勿論こんな事態になった以上WDや他陣営が黙って引き下がっているワケもなく、実態としては「第一章が終わった」程度の状況の昨今ですが。
 このところSSDというかNANDというかフラッシュ関連のネタはあまり取り上げていなかったような気がするので、この辺りでうだうだ書いてみましょうか、というのが本日のエントリですよ。
 例によってだらだら箇条書きのパターンで行きますね、と。

 1◆兎に角値段の下がらないNAND、HDDメーカーにモラトリアムを与えることに。

 つーかね、スマホのフラッシュに持っていかれ過ぎ。おかげでちっとも値段が下がらず、結果としてはSeagateとWDに多いなるモラトリアムをもたらしているという状態。個人的には非常に気に入らん(笑。
 こうやってSeagateもWDもラクしているからHAMRとかの次世代記録方式がちっとも実用化されない、ってか本気で開発していないんだよなぁ、ホント。

 ・・・まぁ冗談はさておいても、データハングリーなエンタープライズ世界では現在の状況が気に入らんという人は決して珍しくない。少し前にGoogleのエンジニアが「HDDの容量単価は一桁高い」とか言っていたが、あれ別に珍しくない、というか多数派意見ですよ。

 2◆勢いの止まった3D NAND、この先はどうする。

 フラッシュの値段が下がらない理由のその2、3D集積の行き詰まり。
 ちょっと前までは32から48だ64だと勢いづいていたのに、その次は72という数字は出たもののその先がさっぱり出てこない。
 そもそも3D NANDの集積率の上昇はプロセスの難易度を上げる=コスト爆上げになるだけでなく、後述するようにTLCを成り立たせるための器の大きさも削ることになるので、現在の技術では商品として成り立たせるためにはここが限界だということなのでしょう。
 逆にいうと一つのブレイクスルーを使い切ってしまったワケで、この先当分は価格爆下げ&密度爆上げの手法は出てこない。つまりこの先も値下がりは当分見込めないということなんですな。ホントこれ厳しい。

 3◆QLC、まさかの商品化なるか?

 ということで、値下げの手段として急浮上してきたのがまさかのQLC。そう、TLC=8段階=3bitを超えて16段階=4bitを扱うという多値セルですな。
 但し・・・容量の代わりに犠牲になるのは例によってセル寿命とエラーレート。そこをどうするかってのが腕の見せ所、って・・・どんどんアレな方向性に走っている気がするんだが。

 ちなみにこのQLC、仮に実現するとなると実は3D NANDの多層化にはブレーキをかける方向に力が働くことに。何故かというと、既にTLCの段階で「3D NANDの奥行(高さ)を使ってセルの体積を大きくしないと使い物にならない」状態になってしまっているので(この辺りは卵と鶏の関係)。細かい話はさておいて(ggれば詳しい話なんていくらでも出てきます)、この「セルの体積」が確保されないとQLCは使い物にならない。
 一方で、QLCが使い物になる品質のセルが作れるなら、TLC向けにはもっと高信頼のものが作れるよね、とか、もっと雑に(=コストを下げて)作ってもTLCとして使い物になるんじゃね・・・という方向性も当然ある。将来的にはeTLCなんて(現在の感覚では)恐ろしいモノが出てくる可能性だって。

 なので、QLCがホントに広がるのか、それともTLCの品質や価格で勝負する方向性になるのか、現時点では不明だが、少なくともQLCの製品化を目指しているメーカーが存在することは確かなので、この先はてさてどうなることやら。

 4◆Optane vs Z-NAND、この先はどうなる。

 この先どうなるか不明といえばこちらもそう、OptaneとZ-NAND。相変わらずどちらも詳細不明なのだが、現在のNANDのレイテンシや寿命の問題というのは半分は構造の問題だが半分は「妥協してきた」面があるので、その妥協を取っ払えば(コストかかるけど)レイテンシとか詰められるよね、という意味ではZ-NANDは何となく分かるというか。

 まぁ取り敢えずボリュームを出さないと価格が下がらない、一方でフツーの「遅い」NANDは相変わらずの爆売れでボリュームがどんどん出ている、この状況では開いていく一方の「価格差」をどう埋めていくかというのは課題ではあるものの、その価格にさえ目をつぶれば「理想の半導体メモリに今一番近い」製品なだけに、この先の展開に注目していきたいところ。
 高性能品が価格故に自滅orニッチ留まりなんてケースはいくらでもあるしね。個人的にはOptaneは当初Intelが煽っていた程の性能は無さそうだし、今の売り方だとSLC&eMLC NANDを超えられないと思うんだが、実際どうなんだろね。

 ・・・ってか、いい加減もっと情報出せや>Intel&Micron&Samsang。

 5◆Intel提案の新形状「Ruler」、BTXの後を追うか。

 タイトルにも書いたけど、エンタープライズSSDにはそろそろ新しい形状が必要だと思うのですよ。
 何故って、現在の2.5’SFFとかは物理的形状に制約の大きかったHDDの時代のものであって、SSDがそれを真似する理由は何もない。一方で、振動に対する配慮は不要になったが発熱に対する配慮が必要になってきていて、実際一部のエンタープライズSSDではケース表面積の半分はフィンの立ったヒートシンク、なんてものも既に存在している。
 それに何より、現在のラックマウントサーバーは正面の縦横の長さには制約が大きいものの、奥行きは(昔より)どんどん伸びてきていて、正面横幅は430mmなのに奥行きは860mmとかいうサーバーだって存在する。当然データセンターのラック自体もそれだけの奥行きがあるので、この物理形状を最大限活用するには現在の2.5インチHDDの形状はとても無駄が多い。

 で・・・そういう理屈を考えると、Intelが提唱している「Ruler」というのは実はとても理にかなっている。正面の面積が小さく奥行きがあるデザインはサーバーに収めた際にとても空間効率が良いし、奥行方向に表面積が稼げるのでこの面をヒートシンクとすればサーバー本体の吸気経路になるので冷却効率も良くなる。
 なのだ、が・・・この「理論と理屈には合っているけど流行らなそう」感、あの幻のフォームファクタ「BTX」を彷彿とさせられてしまったのは自分だけ?

 ◆

 取り敢えず、最近のネタとしたしてはこの辺りですかね。
 個人的には兎に角「値段下がってくれ」としか。

 それでは、本日はこんなところで。

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