IntelとMicronのジョイントベンチャーが開発した3D XPointの技術を持つIM Flash TechnologiesがMicronの単独子会社になりますとさ。MicronがIntelの持ち分を全て買い取るそうで。

　・・・いやね、以前から流れている話の続きとしては、まぁ分からなくもないんですよ。
　但し、現在のIntelのサーバー向けCPU＝Xeonの販売戦略上3D XPoint＝Optane Memoryは外せないパーツの筈だったのでは。これはどう解釈すればいいんでしょ。
　ということで、取り敢えず今の自分で思いつくところを書いてみた・・・のだが、どうにも外している感が大きくて。誰かがっつり解説してくれないか期待しつつ、取り敢えず続き。

　まず、前提認識。IM Flashは元々IntelとMicronがフラッシュメモリの共同開発をやっていたが、最近　では両者が其々独自に3Dフラッシュを開発しており、IM Flashに残っているのは実質的に3D XPointのみ。つまり、IM FlashをMicronが引き取るということは、現行世代の3D XPointの生産設備を全て独占することになる。

　そうなると、最大の疑問がコレなんですよ。
　あのIntelがこれから大々的に売り出す予定の3D XPointを（割と仲良しのMicronとはいえ）他社からの供給に頼るなんてことがあるのか？

　で、当方が考えたその質問に対する答えはコレ。
　IntelはOptaneに対する戦略をこっそり改め、従来のような推しまくりから姿勢を一歩引いた。少なくとも現行世代のOptaneにはそこまで「本気」になっていない。

　では、その代わりに何に「本気」になっているか。それはずばりdGPUとパッケージング技術でないかと。

　勿論dGPUというのはAIアクセラレータと表裏であり、dGPUとパッケージング技術も表裏。
　前者は最近IntelがAIというキーワードを推しまくっているので分かり易いと思うが、後者はどういうことかというと。
　dGPUなりAIアクセラレータなりを高速でブン回すには兎に角大容量＆広帯域なメモリが必要なのだが、NVIDIAの先行実装例を見ても分かるようにそこに登場するのはアクセラレーター直結の広帯域メモリ＝HBMであり、DRAMより遅い3D XPointに出番は無い。
　そしてこのHBMをdGPUと接続するのに活用されるのがパッケージング技術。所謂MCM技術であり、以前からIntelは開発に力を入れている。KabyLake-gでAMDから買ってきたRadeonコアをMCMに仕立てているのも、ずっと開発してきたパッケージング技術があるからこそ。

　一方で、AIアクセラレーターを使う際にはCPUは所詮バスコントローラであり、ストレージとアクセラレーターの間を繋ぐ役割しかないので、3D XPointが有利となる程の大容量のメモリを積む必要もない。
　そうなると、もう3D XPointの大量装着する理由が無くなる。鶏と卵の関係で大量装着しない＝大量生産しない＝価格が下がらない＝絶対数量が出ないので以下略、ということ。
　つまり、今ままではうま味が出なさそうなので手放した、と。

　とまぁ、自分の中ではこんな感じで整理してみたのだけど。
　とはいえIntel程の売上げがある企業が将来有望な技術にそんな気まぐれなことするのか？というのは自分で書いてて疑問だし、やっぱり良くわからん。

　というワケで、今回も前回に引き続きモヤっとした気分のまま、取り敢えずはここまで、と。